職位描述：
直屬研發中心主管領導，工作對公司負責；
1負責開發大功率芯片封裝導熱材料，開展材料創新研究，從高導熱、低應力等角度進行新材料合成開發、改性、應用等，為大尺寸、大功率、3D疊層等未來先進封裝提供材料級解決方案，并實現材料從開發選型到產品中實際應用。
2開展電子封裝材料特別是導熱材料物理性能評估、材料分析、材料退化機理與可靠性等材料研究工作。
3負責元器件封裝導熱材料選型和研究，探索行業新型導熱材料，不斷提升材料導熱性能，超前一代實現高熱材料研發。
4動手作業能力強；
任職要求：
1、男女不限 年齡不超過 30歲
2、學歷：碩士以上學歷，應屆畢業生優先。
3、熟悉各類導熱材料如硅脂、納米銀等，有相關研究經驗；
4、熟悉導熱界面材料的配方設計，掌握納米銀，氮化硼，硅脂等材料配方開發能力；
5、嚴守公司秘密；
6、做事積極認真，富有責任感及團隊精神；